SMT, il fondamento della produzione di massa della ricarica wireless
Shenzhen Huagon Technology Co., Ltd. si trova nel distretto di Dalang Longhua, Shenzhen. Con una storia di dieci anni, siamo un'impresa innovativa orientata ai servizi che si concentra sulla fornitura di servizi personalizzati a tutto tondo.
L'azienda è principalmente impegnata nella ricerca e sviluppo e nella produzione di PCBA per la ricarica wireless, caricabatterie wireless, caricabatterie wireless montati su veicoli, caricabatterie wireless per mobili, trasmettitore e ricevitore wireless e alimentatore mobile.
La qualità del prodotto è la garanzia prioritaria della nostra azienda. La nostra filosofia aziendale è creare profitti per i clienti e risolvere le preoccupazioni dei clienti. Attualmente, l'azienda ha superato le certificazioni IOS9001, KC, CE, ROHS, FCC, QI, QC3.0, QC2.0 e SMETA. Siamo un'azienda con un senso di responsabilità sociale e si concentra sullo sviluppo sostenibile. I nostri prodotti vengono esportati in più di 20 paesi, come Stati Uniti, Gran Bretagna, Germania, Australia, Corea del Sud, Brasile, Slovacchia e così via. Siamo stati riconosciuti all'unanimità da clienti e hanno conquistato un gran numero di clienti e partner fedeli.
Facciamo un tour del nostro processo di produzione in fabbrica SMT:
1. Fornitura di tavole
Il circuito stampato è progettato e prodotto per una funzione di controllo specifica e la correttezza del circuito stampato viene confermata durante il processo di assemblaggio della scheda. Generalmente, per la verifica viene utilizzato il numero di serigrafia della superficie del PCB.
2. Stampa della pasta saldante
La pasta saldante viene solitamente conservata in frigorifero a una temperatura adeguata. Prima dell'uso, deve essere tolto dal frigorifero e scongelato a temperatura ambiente prima di essere mescolato fino a renderlo uniforme e liscio. Dopo la stampa, verrà controllato per garantire che la pasta saldante sia stampata uniformemente sui pad PCB, senza collassare o diffondendosi sulla superficie del PCB. Ciò garantisce che i componenti della saldatura rifusa siano in buone condizioni e che non vi siano sfere di saldatura allentate sulla superficie della scheda.
3. Montaggio dei componenti SMT
Il posizionamento dei componenti SMT controlla principalmente la correttezza e la qualità del posizionamento dei componenti.(1) Controllo della correttezza dei componentiUtilizzare il modello e la versione corretti della tabella di allineamento per verificare la posizione del materiale, il nome del materiale e il numero del materiale. Solo quando tutti sono coerenti è possibile caricare il materiale sull'alimentatore e posizionarlo nella stazione corrispondente dell'unità.(2) Controllo della qualità di montaggio Il tecnico di produzione regola la qualità di posizionamento dell'unità in base agli standard di qualità del cliente e alla linea di produzione gli operatori conducono un'ispezione completa e forniscono feedback al tecnico di produzione sulle informazioni inadeguate sul posizionamento. L'unità viene quindi regolata nuovamente fino a quando non soddisfa gli standard di qualità del cliente.
4. Reflow curing (o saldatura)
Dopo che i prodotti semilavorati con componenti SMT montati sono stati ispezionati dagli operatori della linea di produzione, la pasta saldante viene fusa nel forno di saldatura a rifusione. La saldatura a rifusione è il processo di saldatura dei componenti su un PCB utilizzando pasta saldante su uno dei superfici di montaggio. Le condizioni di temperatura richieste per la saldatura a riflusso sono stabilite dal materiale del PCB, dalle dimensioni del PCB, dal peso del componente e dal tipo di pasta saldante. Prima di mettere in produzione il prodotto semilavorato, è necessario che i tecnici di produzione confermino la temperatura del forno e guidino la densità e la direzione del posizionamento della piastra.
5. Controlla
Gli operatori della linea di produzione ispezionano in modo completo lo stato di qualità dei prodotti semilavorati secondo gli standard di qualità del cliente, identificano e registrano il numero di difetti e li segnalano tempestivamente al responsabile della produzione. Inoltre collaborano tempestivamente con i tecnici di produzione e il personale di qualità per analizzare le cause dei difetti e apportare miglioramenti per controllarli.
6. Prova
Se i clienti richiedono test sui prodotti semilavorati SMT per confermare la qualità e le prestazioni del posizionamento dei componenti, tutti i prodotti semilavorati devono essere testati utilizzando una macchina di prova ICT. Per eventuali difetti, i dipartimenti competenti devono analizzare le cause in modo tempestivo, apportare miglioramenti e monitorare lo stato di avanzamento del miglioramento completo.
7. Imballaggio
In base ai requisiti di imballaggio del cliente, i prodotti finiti vengono adeguatamente imballati utilizzando materiali e metodi di imballaggio che soddisfano i requisiti del cliente.