SMT, la base de la producción en masa de carga inalámbrica
Shenzhen Huagon Technology Co., Ltd. está ubicada en el distrito de Dalang Longhua, Shenzhen. Con una trayectoria de diez años, somos una empresa innovadora orientada a servicios que se centra en brindar servicios personalizados integrales.
La empresa se dedica principalmente a la ID y la producción de PCBA de carga inalámbrica, cargadores inalámbricos, cargadores inalámbricos montados en vehículos, cargadores inalámbricos para muebles, transmisores y receptores inalámbricos y fuentes de alimentación móviles.
La calidad del producto es la garantía prioritaria de nuestra empresa. Nuestra filosofía empresarial es generar ganancias para los clientes y resolver las preocupaciones de los clientes. En la actualidad, la empresa ha pasado las certificaciones IOS9001, KC, CE, ROHS, FCC, QI, QC3.0, QC2.0 y SMETA. Somos una empresa con Un sentido de responsabilidad social y se centra en el desarrollo sostenible. Nuestros productos se exportan a más de 20 países, como Estados Unidos, Gran Bretaña, Alemania, Australia, Corea del Sur, Brasil, Eslovaquia, etc. Hemos sido reconocidos unánimemente por clientes y hemos ganado un gran número de clientes y socios leales.
Hagamos un recorrido por el proceso de producción de nuestra fábrica SMT:
1. Suministro de tableros
La placa de circuito impreso está diseñada y fabricada para una función de control específica, y la exactitud de la placa de circuito impreso se confirma durante el proceso de ensamblaje de la placa. Generalmente, el número de serigrafía de la superficie de la PCB se utiliza para la verificación.
2. Impresión de pasta de soldadura
La pasta de soldar generalmente se almacena en el refrigerador a una temperatura adecuada. Antes de su uso, debe sacarse del refrigerador y descongelarse a temperatura ambiente antes de agitarse hasta que esté uniforme y suave. Después de imprimir, se verificará para garantizar que la pasta de soldadura esté impresa uniformemente en las almohadillas de PCB, sin colapsar o extendiéndose sobre la superficie de la PCB. Esto garantiza que los componentes de soldadura por reflujo estén en buenas condiciones y que no queden bolas de soldadura sueltas en la superficie de la placa.
3. Montaje de componentes SMT
La ubicación de los componentes SMT controla principalmente la corrección y la calidad de la colocación de los componentes. (1) Control de la corrección de los componentes Utilice el modelo y la versión correctos de la tabla de alineación para verificar la ubicación del material, el nombre del material y el número del material. Sólo cuando todos sean consistentes se puede cargar el material en el alimentador y colocarlo en la estación correspondiente de la unidad. (2) Control de calidad de montaje El técnico de producción ajusta la calidad de colocación de la unidad de acuerdo con los estándares de calidad del cliente y la línea de producción. Los operadores realizan una inspección exhaustiva y proporcionan información sobre la mala ubicación al técnico de producción. Luego, la unidad se ajusta nuevamente hasta que cumpla con los estándares de calidad del cliente.
4. Curado por reflujo (o soldadura)
Después de que los operadores de la línea de producción inspeccionan los productos semiacabados con componentes SMT que se han montado, la pasta de soldadura se funde en el horno de soldadura por reflujo. La soldadura por reflujo es el proceso de soldar componentes a una PCB usando pasta de soldadura en uno de los superficies de montaje. Las condiciones de temperatura requeridas para la soldadura por reflujo se establecen según el material de la PCB, el tamaño de la PCB, el peso del componente y el tipo de pasta de soldadura. Antes de poner el producto semiacabado en producción, es necesario que los técnicos de producción confirmen la temperatura del horno y la guía. la densidad y dirección de colocación de la placa.
5. comprobar
Los operadores de la línea de producción inspeccionan exhaustivamente el estado de calidad de los productos semiacabados de acuerdo con los estándares de calidad del cliente, identifican y registran la cantidad de defectos y los informan de inmediato al gerente de producción. También se comunican con los técnicos de producción y el personal de calidad de manera oportuna para analizar las causas de los defectos y realizar mejoras para controlarlos.
6. Prueba
Si los clientes requieren pruebas de productos semiacabados SMT para confirmar la calidad y el rendimiento de la colocación de los componentes, todos los productos semiacabados deben probarse utilizando una máquina de prueba ICT. Para cualquier defecto, los departamentos pertinentes deben analizar las causas de manera oportuna. realizar mejoras y realizar un seguimiento del progreso de la mejora completa.
7. Embalaje
De acuerdo con los requisitos de embalaje del cliente, los productos terminados se empaquetan adecuadamente utilizando materiales y métodos de embalaje que cumplan con los requisitos del cliente.