Дом > Новости > Новости компании > Идеальное температурное руководство для интеграции Qi2.2 25 Вт
Новости
Новости компании
Новости отрасли
Свяжитесь с нами
Shenzhen Huagon Technology Co., Ltd. в основном занимается настройкой, разработкой и производством модулей беспроводной зарядки. Существуют беспроводные зарядные модули мощностью 15 Вт, 50 Вт, 200 Вт, мобильные силовые модули мощностью 18 Вт, 45 Вт, 65 Вт и 100 Вт, а также автомобильные беспроводные зарядные устройства A/C PD мощностью 45 Вт. Наша компания прошла сертификацию системы качества IOS9001, сертификацию труда, здоровья, безопасности и защиты окружающей среды SMETA. Наши продукты прошли сертификацию доступа на рынок в Европе, США, Канаде, Южной Корее, Тайване, Юго-Восточной Азии, ROHS, REACH и другие экологические сертификаты.
Связаться сейчас
Новости
Сертификация

Новости компании

Идеальное температурное руководство для интеграции Qi2.2 25 Вт

2026-04-07 11:35:40

Эра высокой мощности Qi2 25 Вт: глубокое погружение в три лучших решения по тепловой интеграции для проектирования продуктов
В эпоху мощной беспроводной зарядки Qi2 мощностью 25 Вт тепло, выделяемое печатной платой, возросло более чем в 2,5 раза по сравнению с традиционными решениями мощностью 15 Вт. В условиях ограничений, связанных с конструкциями фиксированных печатных плат, управление температурным режимом на этапе интеграции продукта напрямую определяет, сможет ли устройство пройти сертификацию Qi2.2 и активирует ли оно защиту от перегрева (OTP), что приведет к прерывистой зарядке.

В настоящее время на рынке существует три доминирующих тепловых решения для модулей мощностью 25 Вт. Ниже приведен профессиональный технический анализ их преимуществ, недостатков и идеальных вариантов применения.

1. Решение А: активное вентиляторное охлаждение
Это предпочтительное решение для ведущих брендов аксессуаров (таких как Belkin и ESR) в их настольных и автомобильных зарядных устройствах мощностью 25 Вт.

Технический принцип: Микробесшумный вентилятор (обычно осевой) встроен в корпус. Через тщательно спроектированный воздуховод холодный воздух подается через поверхность змеевика и печатной платы, отводя тепло, которое затем выводится через вентиляционные отверстия.

Основные преимущества:

Максимальная эффективность: Способен снизить температуру смартфона и зарядного модуля примерно на 5–8 °C.

Устойчивая пиковая мощность: на данный момент это единственное решение, которое позволяет телефону поддерживать полную зарядку мощностью 25 Вт в течение более 30 минут без термического регулирования.

Ограничения настройки:

Форм-фактор: требуется дополнительная толщина для размещения воздуховодов; не подходит для ультратонких конструкций.

Шум и срок службы: для минимизации шума требуются высококачественные вентиляторы с гидравлическими подшипниками, а в воздуховодах может накапливаться пыль при длительном использовании.

2. Решение Б: Проектирование отдельной структуры (развязка катушки и печатной платы)
Это стратегия «уменьшения размерности», которая решает проблему накопления тепла за счет физического пространственного разделения.

Технический принцип: два основных источника тепла — катушка передатчика и печатная плата драйвера — развязаны. Они подключаются через гибкую печатную схему (FPC) или экранированный кабель. Обычно катушка расположена на поверхности магнитного контакта, а печатная плата расположена в основании или в середине кабеля (аналогично зарядным устройствам типа «шайба»).

Основные преимущества:

Термическая развязка: предотвращает передачу тепла от печатной платы на катушку, что значительно снижает воспринимаемую температуру на задней панели смартфона.

Чрезвычайная тонкость: зарядную головку (контактный конец) можно сделать невероятно тонкой, поскольку она содержит только катушку и магниты без электронных компонентов.

Ограничения настройки:

Потеря линии: увеличение расстояния между катушкой и платой драйвера может привести к увеличению импеданса; неправильное обращение может снизить эффективность трансмиссии.

Проблемы, связанные с электромагнитными помехами: более длинный путь высокочастотного тока требует более строгой защиты от электромагнитных помех (ЭМП).

3. Решение C: Интеграция термического материала (заливка и инъекция геля)
Это наиболее продуманное решение для индивидуальной настройки промышленного уровня, например автомобильных центральных консолей и встроенных в мебель зарядных устройств.

Технический принцип: Высокоэффективные термопрокладки или термогерметики вводятся в зазоры между печатной платой, магнитным экраном и корпусом продукта.


Основные преимущества:

Полная герметизация и долговечность: заливочные компаунды часто обладают водонепроницаемыми, пыленепроницаемыми и ударопрочными свойствами, что делает их идеальными для использования на открытом воздухе или в автомобилях.

Passive Cooling Ceiling: By using compounds with high thermal conductivity (typically >3.0 W/m·K), heat is rapidly conducted to the metal housing or a large-area heat sink for uniform dissipation.

Ограничения настройки:

Необратимость: после затвердевания заливочного состава изделие практически невозможно отремонтировать.

Увеличение веса: заливка значительно увеличивает общий вес конечного продукта.