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전자 공학 설계 팀

Shenzhen Huagon Technology Co., Ltd.는 R&D 및 무선 충전 사용자 정의 생산에 중점을 둡니다. 디자인 팀은 6명의 소프트웨어 엔지니어, 6명의 하드웨어 엔지니어, 4명의 구조 엔지니어로 나뉩니다. Huagon Technology 칩 개발의 핵심 팀원은 모두 칩 설계 분야의 선임 전문가이며, 이들 중 다수는 칩 산업에서 10~20년의 풍부한 설계 경험을 가지고 있습니다.

매일 5000개의 단위를 생산하는 SMT 공장

5000㎡SMT 워크샵을 통해 PCBA 모듈의 일일 배송량은 5,000개 이상에 이릅니다. SMT 장비는 다음과 같습니다. 4 ✖ 탑승기 DIMEI DM-900B; 8 ✖ 전자동 페이스트 프린터 HTGD GD450; 3 ✖ 첫 번째 조각 테스터 Bluiris 8 ✖ 고속 마운터(SMT) Yamaha YS24YS20YSM10; 2 ✖ 리플로우 솔더 Jaguar R10-D 7 ✖ 자동 칩 버너 Kincoto; 3 ✖ 자동 광학 검사

6개의 생산 라인으로 먼지 없는 조립

조립 작업장은 6개의 생산 라인과 60명 이상의 숙련된 조립 작업자가 있는 먼지가 없는 표준 작업장입니다.: ISO9001 문서의 요구 사항에 따라 엄격한 품질 검사 프로세스가 있습니다. IQC, IPQC, FQC 및 OQC는 모든 것이 엄격하게 검사되고 품질면에서 완벽함을 보장합니다. IQC는 전자 재료 및 플라스틱 부품의 외관, 크기 및 기능적 결함을 검사하는 입고 재료에 대한 SOP 및 작업 지침을 보유하고 있습니다. IPQC: 항상 생산 라인을 순찰하는 검사원입니다. FQC : 제품 설치 후 실제로 지능형 기기에 적용하고 전문 테스터를 통해 제품 성능을 테스트합니다. 동시에 육안 검사를 실시합니다. OQC: 생산 라인의 마지막 단계는 창고에 들어가기 전에 전체 검사를 수행하는 것입니다. 입고 후 출고 전, 출고 전 샘플링 수준을 기준으로 불시점검을 실시해야 합니다.